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BD82HM70-S-JTNV

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Pour Référence Seulement

Référence BD82HM70-S-JTNV
Fabricant Intel
Description BD82HM70 - MOBILE INTEL HM70 EXP
Fiche technique
paquet -
ECAD
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Spécifications BD82HM70-S-JTNV

FabricantIntel
CatégorieCircuits intégrés (CI) - Circuits intégrés spécialisés
paquet-
ECAD
SériesIntel® 7
Type-
Applications-
Type de montage-
Paquet / cas-
Package de périphérique fournisseur-

BD82HM70-S-JTNV Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

BD82HM70-S-JTNV FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that BD82HM70-S-JTNV is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 5. How is the shipping arranged?
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  • 6. What is the process for return or replacement of BD82HM70-S-JTNV?
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    (1)Such as a deficiency in quantity, delivery of wrong items, and apparent external defects (breakage and rust, etc.), and we acknowledge such problems.
    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of BD82HM70-S-JTNV.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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